TSP 10000 Serie Thermal Soft Pad

Material Features Niedriger thermischer Widerstand &Hohe Leitfähigkeit

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Describe： Diese Hochleistungsserie ist ein elektrisch isolierender wärmeleitender Silikonspaltfüller. Es eignet sich ideal für Anwendungen, bei denen Wärmeübertragung über große Spaltbereiche, z.B. durch große Toleranzen oder unterschiedliche Stapelhöhen, erreicht werden muss. Durch die spezifische Formulierung und Füllung mit Keramikpartikel weist das Silikonelastomer eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit auf. Durch seine Weichheit und Plastizität passt sich das Material perfekt an unregelmäßige Oberflächen an und optimiert so den thermischen Kontakt bei niedrigem Druck. Durch seine Verwendung wird der gesamte thermische Widerstand minimiert.

Wärmeleitfähigkeit 6~12.0 W/m·K
Arbeitet bei niedrigem Druck
Außergewöhnliche chemische Beständigkeit und Langzeitstabilität
Einfache Montage durch Selbstkleben
Ein- oder beidseitig selbstklebend

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EIGENSCHAFTEN	EINHEITEN	TSP10055	TSP12055
Farbe	-	Grau	Dunkelgrau
Dicke	mm	0.3~10	0.5~10
Wärmeleitfähigkeit	W/m·K	10	12
Wärmebeständigkeit @ 1mm,20psi	°C·in2/W	0.21	0.19
Wärmebeständigkeit @ 1mm,20psi	°C·cm2/W	1.48	1.41
Härte	Küste OO	55	55
Flamme Bewertung	-	V0	V0
Dielektrische Festigkeit	kV(@1mm)	& gt; 8.0	& gt; 8.0
Volumenwiderstand	Ω·cm	≥ 1.0×109	≥ 1.0×109
Dichte	g/cm3	3.35	3.17
Zugfest Stärke	Psi	30	30
Verlängerung	%	25	25
Druckabweichung (%) bei gegebener Druck	10 Psi	12	8
	50 Psi	25	23
	100 Psi	42	39
Dielektrische Konstante	@ 1MHz	8.5	8.5
TML(CVCM)	%	≤ 0.15(0.08)	≤ 0.12(0.05)
Service Temp.	℃	- 60~150	- 60~150
RoHS/REACH	-	Einhaltung	Einhaltung

Wärmeleitband der Serie TCT120

LT2500 Magnetabsorber

TSP-TG Dispensible Wärmeleitfett

TSPxxEB Wärmedämmer

DCG400SF EMI Abschirmung XYZ leitender Schaum

DCG100SF EMI Abschirmung Stoff-über-Schaum

DCG400SF bietet einen innovativen Ansatz zur traditionellen Abschirmung und Erdung, indem es X-, Y- und Z-Achse Leitfähigkeit bietet und die Abschirmungseffektivität verbessert, die erforderlich ist, um den steigenden Mikroprozessor-Geschwindigkeiten heutiger Computer-, Telekommunikations- und anderer elektronischer Geräte gerecht zu werden.